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          smt貼片加工焊點質量及外觀檢查

          類型:行業資訊  日期:2015-10-5 10:40:31
            隨著技術的進步,手機,平板電腦等一些電子產品都以輕,小,便攜為發展趨勢化,在SMT貼片加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量最終表現為焊點的質量。

            目前,在電子行業中,雖然無鉛焊料的研究取得很大進展,在世界范圍內已開始推廣應用,而且環保問題也受到人們的廣泛關注,采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。

            良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為:

           。1) 完整而平滑光亮的表面;

           。2) 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;

           。3) 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,最大不超過600.

            SMT加工外觀檢查內容:

           。1)元件有無遺漏;

           。2)元件有無貼錯;

           。3)有無短路;

           。4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜。

            一、虛焊的判斷

            1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

            2、目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

            二、虛焊的原因及解決

            1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷,不到萬不得以,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。

            2.PCB板有氧化現象,即焊盤發烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。

            3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

            4.SMD(表貼元器件)質量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。

           。1)氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高,此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。

          (2)多條腿的表面貼裝元件,其腿細小,在外力的作用下極易變形,一旦變形,肯定會發生虛焊或缺焊的現象,所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

          深圳市恒泰佳電子有限公司專注于向國內外客戶提供專業的電子產品來料加工、貼片加工、插件加工、OEM、ODM代工服務。

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