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          深圳smt貼片加工 SMT貼片加工熱線:0755-89332895、13530179569
        2. 客戶服務

            總機:0755-89332895
            傳真:0755-89332895
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            QQ:1159478895
           

          深圳SMT焊接外觀檢驗作業指導書

          類型:行業資訊  日期:2015-10-17 16:39:39
          標題 SMT焊接外觀檢驗作業指導書 E-SIP-098 頁次 10     
          制訂部門 深圳市恒泰佳電子有限公司品質部 001 制訂日期 2015/9/6
          1、目的:
          明確SMT焊接外觀檢驗標準,為品質判定提供接收和拒收依據。

          2、范圍:
          適用于本公司所有產品的SMT焊接外觀檢驗.

          3、權責:
          3.1 品質部:
             3.1.1 QE負責本標準的制定和修改,
             3.1.2 檢驗人員負責參照本標準對產品SMT焊接的外觀進行檢驗。
          3.2 制造部:生產和維修人員參照本標準對產品進行自檢或互檢。
          3.3 客服返修組:參照本標準執行返修"

          4.標準定義:
          4.1判定分為:合格、允收和拒收
          合格(Pass):外觀完全滿足理想狀況,判定為合格。(本標準中,不做圖片詳解)
          允收(Ac):外觀缺陷不滿足理想狀況,但滿足允收條件,且能維持組裝可靠度,判定為允收。
          拒收(Re):外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件,且影響產品功能和可靠度,判定為拒收。
          4.2缺陷等級
          嚴重缺陷(CRITICAL DEFECT,簡寫 CRI):不良缺陷,使產品在生產、運輸或使用過程中可能出現危及人身財產安全之缺點,稱為嚴重缺點.
          主要缺陷(MAJOR DEFECT,簡寫 MAJ):不良缺陷,使產品失去全部或部分主要功能,或者相對嚴重影響的結構裝配的不良,從而顯著降低產品使用性的缺點,稱為主要缺點.
          次要缺陷(MINOR DEFECT,簡寫 MIN):不良缺陷,可以造成產品部分性能偏差或一般外觀缺陷,雖不影響產品性能,但會使產品價值降低的缺點,稱為次要缺點.

          5.檢驗條件
          5.1在正常室內日光燈燈管的照明條件(燈光強度為 1支40W或2支20W日光燈),被檢測的PCB與光源之距離為:100CM以內.
          5.2將待測PCB置于執行檢測者面前,目距 20CM內(約手臂長).
          6.檢驗工具:
          放大鏡、顯微鏡、撥針、平臺、靜電手套


          7.名詞術語
          7.1 立碑:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象。 
          7.2 連錫或短路:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊錫相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連的不良現象。 
          7.3 移位或偏位:元件在焊盤的平面內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定位置;(以元件的中心線和焊盤的中心線為基準)。 
          7.3.1 橫向(水平)偏位 -- 元件沿焊盤中心線的垂直方向移動為橫向偏位(圖a);(又叫:側面移位) 
          7.3.2 縱向(垂直)偏位 -- 元件沿焊盤中心線的平行方向移動為縱向偏位(圖b);(又叫:末端偏移)
          7.3.3 旋轉偏位 -- 元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角(θ)為旋轉偏位(圖c)。(也叫:偏位)

          7.4 空焊:是指元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現象。 
          7.5 反向:是指有極性元件貼裝時方向錯誤。 
          7.6 錯件:規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。 
          7.7 少件: 要求有元件的位置未貼裝物料。 
          7.8 露銅:PCBA表面的綠油脫落或損傷,導致銅箔裸露在外的現象。 
          7.9 起泡:指PCBA/PCB表面發生區域膨脹的變形。 
          7.10 錫孔:過爐后元件焊點上有吹孔、針孔的現象。 
          7.11 錫裂:錫面裂紋。 
          7.12 堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞現象。 
          7.13 翹腳:指多引腳元件之腳上翹變形。 
          7.14 側立:指元件焊接端側面直接焊接。 
          7.15 虛焊/假焊:指元件焊接不牢固,受外力或內應力會出現接觸不良,時斷時通。 
          7.16 反貼/反白:指元件表面絲印貼于PCB板另一面,無法識別其品名、規格絲印字體。 
          7.17 冷焊/不熔錫:指焊點表面不光澤,結晶未完全熔化達到可靠焊接效果。 
          7.18 少錫:指元件焊盤錫量偏少。 
          7.19 多件:指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。 
          7.20 錫尖:指錫點不平滑,有尖峰或毛刺。 
          7.21 錫珠:指PCBA上有球狀錫點或錫物。 
          7.22 斷路:指元件或PCBA線路中間斷開。 
          7.23 溢膠:指膠從元件下漫延出來,并在待焊區域可見,而影響焊接。 
          7.24 元件浮高:指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現象。 

          8、檢驗標準
          詳見文檔:深圳SMT加工外觀檢驗標準.xls

          9.相關參考文件 

          《IPC-A-610D電子組裝的可接受性》 

          深圳市恒泰佳電子有限公司專注于深圳SMT貼片加工,SMT小批量試產、SMT貼片打樣、0402物料貼片試產、BGA高難度貼片。

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